Ako želite da LED svjetiljke pletenice odigraju najbolje performanse, ne samo da treba početi od dizajna, već i hemijske reakcije koje se javljaju oko PROIZVODA LED svjetiljke su također jedan od faktora koji treba uzeti u obzir. Ako se hemijskom reakcijom ne rukuje kako treba, to će, po prvi put, izazvati nepovratna oštećenja performansi LED-a. Ovaj članak će početi sa gledišta hemijskih reakcija i govoriti o hemijskim reakcijama na koje treba obratiti pažnju u LED-ovima.
1. Okolinu radionice treba držati na temperaturi ispod 30 stepeni i vlažnosti u rasponu od 40%RH-60%RH.
Termometar i higrometar mogu se koristiti za praćenje promjena okoline, a rukavice ili kaputi za prste treba nositi kada kontaktirate LED za inspekciju. Vreća za pakiranje treba biti zatvorena na vrijeme nakon što se otvori kako bi se spriječila oksidacija stopala.
2. Izbjegavajte izlaganje LED-a kiselini (PH<7) workshop="">
Za ostale kupljene LED montažne materijale, Od proizvođača se može zahtevati da obezbedi MSDS izveštaj (materijal sigurnosno-bezbednosni papir) originalnog materijala kako bi potvrdio da li sadrži sumpor, (kao što su MCPCB lim, gumene rukavice, gumene trake, sumporni sapun itd.) ), supstance na bazi halogena (kao što su stakleni lepak, nisko-end dvokomonetna smola lepak) kako bi se sprečile hemijske ili fizičke reakcije sa LED materijalima, kao što su LED kontakt sa sumporom ili halogenim tvarima ili pohranjeni u kiselom okruženju, izuzetno Je lako izazvati koroziju srebrno platiranog sloja LED proizvoda, varijaciju svojstava LED silikagela i fosfornih materijala, što rezultira neuspjehom fotoelektrične izvedbe LED svjetiljki.
3. Korisnička strana mora posebnu pažnju obratiti na zaštitu sumpora tokom procesa proizvodnje, te odabrati kvalitetne MCPCB ploče i paste lemljenja i druge pomoćne materijale (koji ne sadrže sumpor, halogen itd. ili je sadržaj niži od sigurnosnog standarda).
Iz EDS analize MCPCB limova u nekoliko slučajeva u prošlosti, može se vidjeti da mnogi limovi proizvedeni na tržištu imaju različite nivoe sumpora. Iako će proizvođači MCPCB-a očistiti plahte tokom procesa proizvodnje kako bi eliminirali sadržaj sumpora i sumpora. Otoci kiselina hemijskih otavara, ali ih je teško u potpunosti eliminirati u običnom proizvodnom procesu. Za to, zaostao sadržaj sumpora MCPCB odbora treba kontrolirati kvalitetom. Općenito, maksimalni sadržaj sumpora (S) na MCPCB bakarnu foliju ne prelazi 0,5% kao gornji limit standard.
4. Kada se LED montira na čip (SMT), mogu se koristiti sljedeće privremene mjere kako bi se to spriječilo:
A. Sumpor je aktivniji na visokim temperaturama. McPCB ploču možete proći kroz reflow pećnicu visoke temperature (oko 230 stepeni) prije montaže na površinu, a zatim napraviti čišćenje površine (medicinski alkohol itd.) (ako uslovi to ne dozvole) Dalje, možete direktno očistiti MCPCB površinu prije montaže) kako bi se smanjio sadržaj sumpora MCPCB podložaka i površinskog sloja.
B. Redovito čistite reflow pećnicu i rernu za dehumidaciju kako biste smanjili sadržaj sumpora ili halogena;
Kontroliraj radionicu okruženja komponenti koje sadrže LED ili LED tokom zavarivanja, obrade i primjene, te kontroliraj sadržaj sumpora ili halogena.
5. Za vrijeme zavarivanja i obrade LED svjetiljki, molimo vas da ne koristite pomoćne materijale koji sadrže sumpor ili halogen (kao što su gumene rukavice, gumeni kauboji za prste, gumene trake, punjeno plastično stakleno ljepilo, vruće ljepilo za topljenje itd.) kako bi kontaktirali LED.
Hemijski problem nije poput LED kruga rasvjete ako dođe do greške, koja se obično može ispraviti zamjenom uređaja, ali će prouzrokovati teže preokrenuti oštećenje kola. Tako da svako treba da obrati posebnu pažnju na ova pitanja pri dizajniranju.
Iznad 5 tačaka su neka hemijska pitanja na koja dizajneri LED lampe trebaju obratiti pažnju. Hemijski problem nije kao ako dođe do greške u LED sklopu rasvjete, obično se može ispraviti zamjenom uređaja, ali će prouzrokovati teže obrnuto oštećenje kola. Tako da svako treba da obrati posebnu pažnju na ova pitanja pri dizajniranju. Nadam se da možeš dobiti nešto nakon čitanja ovog članka
